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貼片電感焊接時的注意事項(xiàng)

       本期佳益電子為大家?guī)砹速N片電感焊接的條件和注意事項(xiàng)。

       對助焊劑的要求:

       盡量使用松香基助焊劑,禁止使用鹵化物含量超過0.2wt%的酸性助焊劑。通常使用63/37焊料(Sn 63%/Pb 37%)或60/40焊料(Sn 60%/Pb 40%)。

       貼片電感波峰焊條件:

       預(yù)熱時,產(chǎn)品的焊料溫度不能大于產(chǎn)品溫度150℃,預(yù)熱時間最短1分鐘。焊接溫度最高250℃,時間不超過10分鐘。焊接完冷卻時,溶劑溫度不能大于產(chǎn)品表面溫度100℃。若預(yù)熱不足時,在焊接的時候容易引起產(chǎn)品表面破裂。

       貼片電感回流焊條件:

       預(yù)熱時,產(chǎn)品的焊料溫度不能大于產(chǎn)品溫度150℃,預(yù)熱時間在60~90秒。焊接溫度在220℃~250℃,時間在30~60℃。焊接完冷卻時,溫度最高150~170℃,緩慢冷卻。


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